DP-H50半导体侧面泵浦激光打标机

适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
最大激光功率： 50W
激光波长： 1064nm
光束质量M2： ＜6
激光重复频率： ≤30kHz
标准雕刻范围： 100mm×100mm
选配雕刻范围： 50mm×50mm/100mm×100mm
雕刻深度： ≤0.3mm
雕刻线速： ≤7000mm/s
最小线宽： 0.015mm
重复精度： ±0.003mm
整机功率： 3KW
电力需求： 220V/单相/50Hz/15A
主机系统尺寸： 880mm×950mm×(1040-1350)mm
冷却系统尺寸： 650m×450mm×920mm